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熱封溫度壓力時間測試儀 熱封性能試驗機 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優良的熱封性能參數。
雙氣缸熱封測試儀 薄膜熱封強度檢測設備 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優良的熱封性能參數。
軟包裝熱封參數測定儀 鋁灌封均勻加熱封頭 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優良的熱封性能參數。
熱封試驗儀 薄膜熱封性能測試儀 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優良的熱封性能參數。
制藥行業包裝密封完整性測試微泄漏檢漏儀適用于包裝物密封完整性測試，儀器采用真空衰減法測試原理，完佺無損檢測技術，滿足ASTM測試方法和FDA標準。
注射器粉針瓶電器元件密封檢測測試儀適用于包裝物密封完整性測試，儀器采用真空衰減法測試原理，完佺無損檢測技術，滿足ASTM測試方法和FDA標準。
0.1Pa分辨率微泄漏測試儀適用于包裝物密封完整性測試，儀器采用真空衰減法測試原理，完佺無損檢測技術，滿足ASTM測試方法和FDA標準。
智能密封試驗儀 壓力真空衰減雙法適用于包裝物密封完整性測試，儀器采用真空衰減法測試原理，完佺無損檢測技術，滿足ASTM測試方法和FDA標準。
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